(주)코어이미징

MEASURE

치수·형상·높이 계측

제품의 치수와 형상을 정량 데이터로 측정합니다.

권장 솔루션 보기 계측 조건 상담하기

개요
세부 계측군
기술특징
권장 비전 스택
계측 조건 상담

ACCURACY STARTS WITH THE RIGHT OPTICAL CONFIGURATION

측정 정확도는 카메라 해상도만으로 결정되지 않습니다.

FOV·WD·렌즈·조명·캘리브레이션과 반복 정밀도를 함께 설계해야 합니다.

기술 선택 보기

WHAT WE MEASURE

핵심 측정군 및 계측군 항목

2D 치수 측정 / 형상·기하 공차 / 간격·피치·상대 위치 / 높이·단차·평탄도 / 3D 표면·프로파일 / 거리·깊이·공간 부피

2D 정밀 치수 2D Dimensional Measurement

평면 영상에서 제품의 윤곽과 에지를 검출해 길이·폭·직경·각도 등의 치수를 산출합니다.
1. 길이·폭·외형 치수
2. 외경·내경·반경
3. 홀 직경·슬롯 폭·길이
4. 에지 간 거리·여유 폭
5. 각도·회전각
6. 대각선·둘레·면적
7. 리드·핀 폭과 길이
8. 절단·가공 치수
Recommended Imaging Solution
- 고해상도 카메라
- 2D 비전 검사
- Area Scan 카메라
- Line Scan 카메라
- 저왜곡·텔레센트릭 렌즈
- 에지 검출(Edge Detection)
- 형상 피팅(Shape Fitting)
형상·기하 공차 Geometry & Tolerance

기준 형상이나 기준선과 비교해 형상 편차를 측정합니다.
1. 진원도·원형 편차
2. 직진도
3. 평행도
4. 직각도
5. 동심도
6. 대칭도
7. 선 윤곽 편차
8. 기준 형상 대비 외곽 편차
Recommended Imaging Solution
- 고해상도
- 2D
- Area Scan
- 저왜곡·텔레센트릭 렌즈
- 백라이트
- 기준 좌표 정렬
- 선·원·윤곽 피팅
간격·피치·상대 위치 Gap, Pitch & Relative Position

반복 구조와 부품 사이의 간격·피치·중심 거리·상대 변위를 측정합니다.
1. 부품 간 갭·간격
2. 반복 패턴 피치
3. 홀·핀 중심 간 거리
4. 에지 간 거리
5. 행·열 배열 간격
6. X·Y 오프셋
7. Registration 오차
8. 기준 위치 대비 좌표 편차
Recommended Imaging Solution
- 2D
- Area Scan
- Line Scan
- 패턴 매칭
- 기준 좌표 정렬
- 3D
높이·단차·평탄도 Height, Step & Flatness

기준면 대비 높이와 단차를 측정하고 평탄도·공면도·기울기·휨을 평가합니다.
1. 절대·상대 높이
2. 표면 간 단차
3. 평탄도
4. 공면도(Coplanarity)
5. 기울기(Tilt)
6. 휨·Warpage
7. Stand-off 높이
8. 높이 편차·분포
Recommended Imaging Solution
- 3D Laser Profiler
- Stereo Line Scan 3D
- 3D 캘리브레이션
- 높이 맵
3D 표면·프로파일 3D Surface & Profile

표면 전체의 3D 형상을 취득해 국부 요철·굴곡·단면 프로파일의 변화를 분석합니다.
1. 3D 표면 형상(Topography)
2. 단면 프로파일
3. 국부 돌출·함몰
4. 표면 굴곡·파형
5. 에지·립 형상
6. 홈·채널 단면
7. 이음부·겹침부 형상
8. 기준 표면 대비 높이 분포
Recommended Imaging Solution
- 3D Laser Profiler
- Stereo Line Scan 3D
- 높이 맵
- 포인트클라우드
거리·깊이·공간 부피 Distance, Depth & Volume

3D 공간 데이터에서 대상까지의 거리와 깊이, 물체의 크기·부피·적재 높이를 산출합니다.
1. 센서와 대상 간 거리
2. 물체 간 깊이 차이
3. 박스 길이·폭·높이
4. 팔레트·화물 외형 치수
5. 물체 체적·부피
6. 적재 높이
7. 공간 점유율
8. 적재물 돌출·경계 위치
Recommended Imaging Solution
- ToF·RGB-D
- Stereo 3D
- 포인트클라우드
- 3D Bounding Box
도포·비드·용접 계측 Paste, Bead & Weld Metrology

솔더 페이스트·접착제·용접 비드의 폭·높이·면적·단면·부피와 경로 편차를 측정합니다.
1. 솔더 페이스트 높이·면적·부피
2. 페이스트 인쇄 오프셋
3. 접착제 비드 폭·높이
4. 비드 단면적·부피
5. 비드 경로 위치·편차
6. 비드 연속성·끊김
7. 용접 비드 폭·덧살 높이
8. 용접선 위치·프로파일
Recommended Imaging Solution
- 2D
- Area Scan
- Line Scan
- 3D Laser Profiler
- 객체 영역 분석
- 높이·단면·부피 계산
반도체 패키지 계측 Semiconductor Package Metrology

반도체 패키지의 범프·볼·리드·패드·패키지 형상에서 주요 치수와 정렬 편차를 평가합니다.
1. 범프·볼 직경·면적
2. 범프·볼 피치·중심 오프셋
3. 범프·볼 높이·높이 편차
4. 범프·볼 공면도
5. 리드 폭·길이·피치
6. 리드 공면도·변형
7. 다이·패드 위치 편차
8. 패키지 Tilt·Warpage
Recommended Imaging Solution
- 고해상도
- 2D
- Area Scan
- Line Scan
- 저왜곡·텔레센트릭 렌즈
- 3D Laser Profiler
- Stereo Line Scan 3D

Inspection Technologies

검사 기술

2D Area, Line Scan, 3D, SWIR·UV·NIR, AI 분석을 비교합니다.

Deep Learning
적용사례입니다.
요약설명입니다.
2026.09.16

Industry Applications

산업별 애플리케이션

각 산업 상세 페이지에서 실제 적용 사례와 권장 구성을 확인하실 수 있습니다.

반도체
이차전지
식음료
디스플레이
제약·의료
물류·창고자동화

RECOMMENDED SOLUTIONS

권장 솔루션

제품명은 대표 예시이며, 최종 구성은 대상 소재·결함 크기·속도·FOV·WD·설치 환경과 샘플 테스트 결과에 따라 달라집니다.

2D Dimensional Metrology2D 정밀 치수 계측

길이·폭·직경·각도·피치·갭

FOV·렌즈·조명·캘리브레이션을 함께 구성

권장 구성

2D Area Scan 또는 Line Scan → 저왜곡·텔레센트릭 렌즈 → 조명 → 캘리브레이션·에지 계측 SW

대표 제품·파트너

Allied Vision·IMPERX·Baumer / Computar·VICO·CHIOPT / Euresys EasyGauge

2D 계측 구성 보기
Laser 3D Metrology레이저 3D 계측

높이·단차·평탄도·공면도·3D 프로파일

FOV·측정 범위·반복 정밀도·스캔 속도에 맞춰 센서 선정

권장 구성

3D Laser Profiler → 높이 맵·Point Cloud → 프로파일·평면 분석 SW

대표 제품·파트너

SmartRay ECCO / SinceVision SR·SRI

3D 프로파일러 보기
2D Color & 3D Stereo Line Scan2D 컬러·3D 스테레오 라인스캔

연속 대상의 색상·표면·높이 데이터 동시 취득

넓은 연속 대상에서 컬러 영상과 3D 높이 데이터를 한 번에 취득

권장 구성

3DPIXA → 2D Color·3D Height → 표면·높이 분석 SW

대표 제품·파트너

Allied Vision 3DPIXA

3DPIXA 보기
Laser Displacement, Distance & Confocal Measurement레이저 변위·거리·공초점 계측

단일점 높이·단차·변위·갭·투명체 두께

측정 거리·표면 반사 특성·투명도에 맞춰 측정 원리 선정

권장 구성

Laser Displacement 또는 Spectral Confocal Sensor → Controller → 계측 SW → IPC·I/O

대표 제품·파트너

SinceVision SG·SGI·S, SCI / SensoPart

변위·공초점 센서 보기
3D Depth & Volume Measurement3D 깊이·부피 측정

거리·대형 물체 치수·적재 높이·부피·공간 점유

넓은 공간과 대형 물체 측정용으로 레이저 3D 정밀 계측과 구분

권장 구성

ToF·RGB-D 또는 Stereo 3D → Depth·Point Cloud → 치수·부피 계산

대표 제품·파트너

MRDVS M4 / Vzense DS·NYX / Teledyne Bumblebee X

3D Depth 카메라 보기
Integrated Inline Metrology인라인 계측 시스템

고속 수집·트리거 동기화·계측·결과 저장·장비 I/O

데이터 수집·처리·저장·출력을 통합하고 PLC·MES 직접 구축 범위와 구분

권장 구성

센서·카메라 → 트리거·동기 수집 → 계측 SW → 결과 저장·I/O·데이터 출력

대표 제품·파트너

Euresys Coaxlink·eGrabber / ADLINK I/O / ADLINK·DFI IPC

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CONNECTED SOLUTIONS

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치수·형상·높이 계측

길이 · 직경 · 피치 · 높이 · 부피 · 공면도

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AI 비전 ·딥러닝 검사

결함 자동 분류·이상 탐지·Defect Map 분석

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OCR·OCV·바코드·DPM·LOT 추적

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좌표·회전각 ·정렬 오차·피킹 포인트

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연락처	02-430-5652 / sophia.park@coreimaging.co.kr

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넓은 공간과 대형 물체 측정용으로 레이저 3D 정밀 계측과 구분

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Frame Grabbers프레임그래버

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Vision Software비전 소프트웨어

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